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在與工業(yè)相關(guān)的行業(yè)中，很多在產(chǎn)品生產(chǎn)中都需要用到工業(yè)除濕機(jī)，像電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)和塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況。在生產(chǎn)中需要使用除濕機(jī)來對(duì)濕度進(jìn)行控制。 事后進(jìn)一步對(duì)廢品率高的進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn): 造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對(duì)封裝生產(chǎn)中的重大影響。  |
